在 COVID-19 危机中，全球 3D IC 和 2.5D IC 封装市场 86.8 年估计为 2020 亿美元，预计到 730 年将达到 2027 亿美元的修订规模，在 35.9-2020 年分析期间以 2027% 的复合年增长率增长。

3D IC 是一种金属氧化物半导体，通过互连垂直堆叠的硅晶片而生产。完成芯片的堆叠，以便它们可以作为一个设备。这提高了性能并降低了功耗。 2.5D IC 工艺涉及堆叠裸片。然而，封装是单一的，并且芯片在硅中介层上翻转。

3D IC 和 2.5D IC 封装市场驱动因素：

市场增长的主要驱动力之一是电子产品对复杂电路架构的需求不断增长。这些 3D IC 和 2.5D IC 封装是电气架构中最好的。 3D IC封装是创新微电子器件的关键组成部分。这些创新的微型电子产品销量的增长对全球 2.5D IC 和 3D IC 行业产生了直接影响。

由于 3D 块组装成 2D 芯片、计算和数据中心以及混合存储立方体等趋势，全球 3D IC 封装正在推进。英特尔公司宣布已发布最新版本的逻辑 3D IC 和 2.5D IC 包。英特尔公司决心成为现场可编程门阵列先进封装领域的领导者。

要了解研究所考虑的假设，请下载 pdf 手册： https://market.us/report/3d-ic-and-2-5d-ic-packaging-market/request-sample/

主要市场趋势

消费电子领域预计将占据主要市场份额

半导体供应商的主要最终用户行业是消费电子产品。这一细分市场的增长是由不断增长的智能手机市场、智能设备和可穿戴设备的使用增加以及物联网设备在智能家居等消费应用中的日益普及所推动的。

以下是 3D IC 和 2.5D IC 封装市场报告中列出的最佳关键参与者列表：

台积电
三星电子
东芝公司
先进半导体工程
Amkor技术

最新发展

2022年2.5月——上海微电子设备集团（SMEE）宣布交付中国第一台3D/XNUMXD先进芯片封装步进机。它与同类产品中的顶级产品相匹配。 SMEE是一家国家控股的半导体设备公司，据报道，该新产品旨在封装高性能计算和高端AI计算的超大型芯片。

2021 年 2.5 月：韩国三星电子公司推出了 H-Cube，这是一种芯片封装技术，允许更小的高性能芯片堆叠。这家科技巨头的最新 XNUMXD 半导体封装技术现已面向需要大面积封装的人工智能 (AI)、数据中心高性能计算和网络产品的客户提供。

3D IC和2.5D IC封装市场细分：

3D IC 和 2.5D IC 封装市场根据产品类型和类别分为各种类型和应用。在价值和数量方面，市场增长通过提供 2022 年至 2032 年预测期的复合年增长率来计算。

本报告涵盖了最重要的 3D IC 和 2.5D IC 封装市场类型：

3D 晶圆级芯片级封装
3D 硅通孔
2.5D

3D IC和2.5D IC封装市场产品应用：

逻辑
成像与光电
内存
MEMS/传感器
搭载了LED
功率

报告范围@ https://market.us/report/3d-ic-and-2-5d-ic-packaging-market/

本报告涵盖的主要国家数据：

关于全球 3D IC 和 2.5D IC 封装市场的常见问题

相关见解：

绝缘油漆和涂料市场广泛的研究方法以及 2022 年的主要财务图表

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从这篇文章中可以得到什么：

What is the estimated value of the Global Market for 3D IC and 2.
8 Billion in the year 2020, is projected to reach a revised size of USD 730 Billion by 2027, growing at a CAGR of 35.
Global 3D IC packaging is advancing due to trends like 2D block assembly into 3D chip, computing and data centers and hybrid memory cubes.